智能卡芯片的質(zhì)量直接影響智能卡在使用中的穩(wěn)定性。銀行卡或會(huì)員卡中會(huì)有一張“芯;，這個(gè)“芯;生產(chǎn)是一個(gè)復(fù)雜的工程，需要數(shù)百道工序才能順利完成。由于技術(shù)要求高，具體參數(shù)需要嚴(yán)格保密，這里有一些主要流程：

1.芯片設(shè)計(jì)；

2.COS設(shè)計(jì)與開發(fā)；

3.制造掩膜和半導(dǎo)體芯片；

4.晶圓上的芯片試驗(yàn)；

5.切片；

6.芯片安裝在條帶上；

7.芯片壓焊；

8.模塊包裝；

同時(shí)，智能卡芯片制造設(shè)備是特定、復(fù)雜、昂貴的設(shè)備，操作人員還需要具備各種專業(yè)知識(shí)和技能，使芯片偽造工作必須投入大量資金才能實(shí)現(xiàn)，從而增加偽造成本，使偽造無(wú)利可圖.芯片制造采用光學(xué)平晶、集成電路硅基片加工，采用精密研磨拋光，可達(dá)納米級(jí)，采用LIGA技術(shù)可達(dá)0.1um電子束、離子束、X從幾十納米到納米的線寬可以達(dá)到光刻.只有少數(shù)專業(yè)公司控制這些先進(jìn)的技術(shù)和相應(yīng)的設(shè)備。文章編輯：深圳卡立方會(huì)員卡制造商